常见的涂层工艺包括PVD（物理气相沉积）工艺和CVD（化学涂层）。让我们简要介绍一下这两个过程。

1） PVD（Physical Vapor Deposition，物理气相沉积）工艺：是指在真空条件下使用物理方法，将材料源的表面蒸发成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体（或等离子体）工艺，在基体上沉积具有某些特殊功能的薄膜的技术。物理气相沉积的主要方法包括真空蒸发、溅射镀膜、电弧等离子体镀、离子镀和分子束外延。到目前为止，物理气相沉积技术不仅可以沉积金属薄膜和合金薄膜，还可以沉积化合物、陶瓷、半导体、聚合物薄膜等。其中，用于显示面板的铟锡靶ITO主要采用真空镀膜。

2） CVD（化学镀膜工艺）技术：该技术依靠高温化学反应，将构成薄膜元件的气体试剂或液体试剂的蒸汽以及反应所需的其他气体引入反应室，以及在基板表面通过化学反应生产薄膜材料的技术。其中，真空镀膜具有更好的重复性和可控的膜厚，这将使基材上的镀膜更加均匀。所制备的薄膜具有更高的纯度和更好的密度，更适合于高端领域（半导体）的应用。